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现行的装配过程呈如下状况：在前端生产线上大量输出的产品，被后端生产线的人工分板或人工放置畸形组件等过程所阻塞而停止。这些后端的效率低下而成本高昂的过程是整个装配过程的瓶颈，应该用其它方法取代之。
我们为客户提供广泛的自动线终端解决方法，包括贴标机、板标记机、OFP机、卸载机、封装机以及其它机器。
我们为中批量和大批量生产提供了表面封装技术SMT线终端的自动化解决方案。通过采用不同种类的可更换装置，这些装配设备可以根据客户产品过程的改变而做出调整。简捷且低成本的产品零件，使得低费用生产成为可能。
产品: 标记机GMS | 自动贴标机ALP | 畸形组件放置机OFP | 板测量校对系统BGS
内存储器分类处理机FBH | 覆晶装配机FCA | 离线标记系统OMS
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无论是用于组件追溯还是用户标识，GETECH标记机很容易加入到生产线中，也可单机操作使用。墨标记具有速干且在经过回流焊炉后永久不脱落的特点，在激光标识或贴标不适用的场合，墨标识提供了高清晰的打印。 GMS是一台在线自动板标记机，使用最新的机器人操作系统，结合先进的喷墨打印技术，可直接在基板上进行高精度、高速的打印，例如在PCB上打印可读字符、条形码和二维点阵。 选项包括多方向打印的“打印验证摄像机”C轴和打印前后翻转台。 |
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 资料表 |
 观看GMS影像 |
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此自动贴标机为高速在线贴标机，为预打印标签提供高位置精度的粘贴。
选项包括“先打印后放置”、双取放机构和双标签进给器的构造。 |
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观看ALP影像 |
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畸形组件放置机为“难以处理的器件”提供了有效的解决方法。这些系统是为大中批量的生产而设计的。通过更换不同类型的取放模块，来适应客户产品和过程的改变。 无论是插入线路板插头，还是放置集成电路IC，甚至插入光学件，我们很容易地改变OPF的构造以满足客户的特殊要求。 我们提供了全方位的进给机构，如带条、晶圆/凝胶包、振动盘和托盘，从而为客户在放置畸形组件的过程中，提供最高的灵活性和最佳的价格/效能比。 |
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观看OFP影像 |
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板测量校对系统是一台对印刷线路板PCB组件进行检查校对的全自动在线、二维高分辨率的扫描机。 |
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内存储器分类处理机为从传送带上取下PCB，并将之放入盘中的过程提供理想灵活的解决方法。本机器接受一系列的堆叠式专用或标准PCB盘，在机器的一边人工放入这些盘，而在另一边人工再取出装满PCB的盘。
选项包括翻转工作台和不合格品工作台。将MBH与RBM、IDM和ALP连接成的生产线，提供了完整的生产线后端EOL功能。 |
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GETECH覆晶装配机是为细微间距（0.1毫米）芯片封装CSP和微小球珊阵列封装µBGA的高速放置而设计开发的。
为了高速放置组件，FCA将最新技术应用到四个主要方面：精密放置，视觉技术，组件进给和高速熔和。 |
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| 资料表 |
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本系统为离线台式机，使用喷墨打印机自动打印板。 |
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